직무 · 삼성전자 / 공정기술
분석Tool을활용한공정/ 설비문제원인분석및해결이라고 하는데 이때 사용하는 분석Tool이 무엇인지 궁금합니다!
2026.03.10
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안녕하세요. 저는 OSAT 환경에서 패키지 공정 양산 엔지니어로 입사해, 장기적으로 삼성전자/하이닉스 PKG 공정기술 엔지니어를 목표로 커리어를 설계하고 있습니다. 현재는 패키지 조립 공정에서 Die Bond 및 FC 공정의 양산 운영을 담당하며, 공정 관리, 양산 중 불량 이슈 대응, 전·후공정과의 공정 연계 및 생산 판단 업무를 수행하고 있습니다. 이에 대해 현직자 분들께 다음 사항을 여쭙고 싶습니다. 1. PKG 공정기술 기준에서 OSAT 공정 ‘양산’ 엔지니어 경험은 신입/중고신입/경력 중 어떤 트랙으로 보는 것이 현실적인지 2.삼성/하이닉스 PKG 공정기술 엔지니어의 실제 일과와 역할은 무엇인지, 공정 양산 엔지니어 출신이 공정 개발 대비 불리한지 3.Advanced Packaging 경험 비중이 크지 않은 경우 향후 PKG 공정기술 커리어에 불리하게 작용하는지 4. PKG 공정기술을 목표로 할 때 어떤 방향에 초점을 두고 경험을 쌓는 것이 좋은지 5. 삼하 현직자 연락 루
안녕하세요 공정기술 직무 희망하는 전자공학과 2학년 학생입니다 동아리에서 이번에 3D 모델링 프로젝트를 진행한다고 해서요 이 활동이 저한테 도움이 될까요? 아니면 굳이일까요? +) 공정기술과 공정설계는 보통 함께 준비하나요?
반도체 패키징 소재 관련 학부연구생 과정 중에 진행되었던 프로젝트를 자소서에 쓰려고 하는데 해당 프로젝트가 삼성전자DS의 어떤 사업부에 더 적합한지 프로젝트인지 알고 싶어 질문 남깁니다. 프로젝트 내용 : 액체 상태의 Ga(갈륨) 입자를 초음파 분산시켜 입자 균일화 후 이를 냉각시켜 고체 상태의 입자로 만든 후 Sn-58Bi 솔더 페이스트에 첨가하여 ENIG 표면처리된 Cu 패드와의 계면 반응 연구 실험 내용 : 1. Sn-58Bi-2Ga 솔더와 ENIG 기판은 퍼니스로 각 온도, 시간별로 반응시켜 접합 2. SEM, EDX, XRD 장비로 계면 상 분석 3. 120℃에서 각각 200hr, 500hr, 1000hr 동안 고상시효 진행 후 계면 상 분석 - 신뢰성 시험 4. Ga(갈륨) 첨가 유무에 따라 각 솔더 페이스트 마다 고속 볼 전단 시험 - 기계적 강도 시험 (해당 프로젝트에서 솔더 볼의 크기는 마이크로 크기입니다.) 메공기와 TSP공기 중 어떤 사업부가 적합한가요?
안녕하세요. 저는 OSAT 환경에서 패키지 공정 양산 엔지니어로 입사해, 장기적으로 삼성전자/하이닉스 PKG 공정기술 엔지니어를 목표로 커리어를 설계하고 있습니다. 현재는 패키지 조립 공정에서 Die Bond 및 FC 공정의 양산 운영을 담당하며, 공정 관리, 양산 중 불량 이슈 대응, 전·후공정과의 공정 연계 및 생산 판단 업무를 수행하고 있습니다. 이에 대해 현직자 분들께 다음 사항을 여쭙고 싶습니다. 1. PKG 공정기술 기준에서 OSAT 공정 ‘양산’ 엔지니어 경험은 신입/중고신입/경력 중 어떤 트랙으로 보는 것이 현실적인지 2.삼성/하이닉스 PKG 공정기술 엔지니어의 실제 일과와 역할은 무엇인지, 공정 양산 엔지니어 출신이 공정 개발 대비 불리한지 3.Advanced Packaging 경험 비중이 크지 않은 경우 향후 PKG 공정기술 커리어에 불리하게 작용하는지 4. PKG 공정기술을 목표로 할 때 어떤 방향에 초점을 두고 경험을 쌓는 것이 좋은지 5. 삼하 현직자 연락 루
안녕하세요 공정기술 직무 희망하는 전자공학과 2학년 학생입니다 동아리에서 이번에 3D 모델링 프로젝트를 진행한다고 해서요 이 활동이 저한테 도움이 될까요? 아니면 굳이일까요? +) 공정기술과 공정설계는 보통 함께 준비하나요?
반도체 패키징 소재 관련 학부연구생 과정 중에 진행되었던 프로젝트를 자소서에 쓰려고 하는데 해당 프로젝트가 삼성전자DS의 어떤 사업부에 더 적합한지 프로젝트인지 알고 싶어 질문 남깁니다. 프로젝트 내용 : 액체 상태의 Ga(갈륨) 입자를 초음파 분산시켜 입자 균일화 후 이를 냉각시켜 고체 상태의 입자로 만든 후 Sn-58Bi 솔더 페이스트에 첨가하여 ENIG 표면처리된 Cu 패드와의 계면 반응 연구 실험 내용 : 1. Sn-58Bi-2Ga 솔더와 ENIG 기판은 퍼니스로 각 온도, 시간별로 반응시켜 접합 2. SEM, EDX, XRD 장비로 계면 상 분석 3. 120℃에서 각각 200hr, 500hr, 1000hr 동안 고상시효 진행 후 계면 상 분석 - 신뢰성 시험 4. Ga(갈륨) 첨가 유무에 따라 각 솔더 페이스트 마다 고속 볼 전단 시험 - 기계적 강도 시험 (해당 프로젝트에서 솔더 볼의 크기는 마이크로 크기입니다.) 메공기와 TSP공기 중 어떤 사업부가 적합한가요?
답변 6
안녕하세요. 사내에서 여러 가지 툴을 사용하고 있고, 보안상 이유로 사외 툴은 비교적 자유롭게 사용하는 편은 아닙니다. 사내 툴은 사외에서는 활용할 수 없어서 답변드리기 어려운데, 공정 트렌드를 여러가지 변수로 확인할 수 있는 Tool, 공정에서 발생한 PC를 확인할 수 있는 Tool, 실시간 재공 현황을 볼 수 있는 Tool, 설비에서 진행하는 여러가지 센서들의 실시간 값을 확인할 수 있는 Tool 등 다양합니다. 외부에서도 쓸 수 있는 잘 알려져 있는 Tool은 Spotfire를 활용한 데이터 분석 및 시각화, 파이썬을 활용한 시각화 및 자동화 등이 있습니다. 도움되었다면 채택 부탁드립니다.
안녕하세요. 멘토 흰수염치킨입니다. 실 사용 툴 같은거 자세하게 알려드리기 어려워요 파이썬 기반을 사용하는 정도만 알려드릴 수 있을거 같네요 도움이 되었으면 좋겠네요. ^_^
삼안녕하세요 멘티님~~ 성전자 파운드리 공정기술에서 말하는 분석 Tool은 공정 데이터와 장비 로그를 기반으로 문제 원인을 찾는 통계·데이터 분석 도구를 의미하는 경우가 많습니다. 예를 들어 공정 변수와 수율 간 상관관계를 확인하기 위해 JMP나 Minitab 같은 통계 분석 프로그램을 사용하고, 장비 로그나 공정 데이터를 정리하기 위해 Excel, Python, 사내 데이터 분석 시스템 등을 활용하기도 합니다. 이를 통해 공정 편차나 불량 발생 시 어떤 공정 조건이나 장비 파라미터가 영향을 주는지 분석하고 개선 방향을 도출하는 방식으로 문제를 해결합니다.
안녕하세요 멘티님, 작성하신 질문에 대해 답변드리자면, 저희는 거의 자체 툴/분설프로그램을 활용하고 있습니다. 입사후 관련 교육을 통해 배우게 될 부분입니다.
안녕하세요. 분석 툴은 굉장히 다양합니다. 사내에서 테스트 검증팀이 짜놓은 TC(test code) 기반일 수 있고 스팟파이어를 사용할 수 있습니다. 이런 툴들은 대부분 잘 설명이 되어 있어 이런 분석 툴에 대해 얼마나 ‘친화적’인가가 중요합니다. 채택 부탁드려요.
분석툴을 깊게 아실 필요는 크게 없으실 것 같고, 일단 분석장비는 여러 tem sem xps afm등을 사용하고 분석툴은 스팟파이어나 삼성 내에서 제작한 출고랏시트템관리현황 등 이런것들을 데이터관리목적으로 많이사용합니다~~ 막 회설처럼 cadense 시높시스 베릴로그 이렇게 정해진 툴보다는 팀 내에서 자체적인 툴이 많아요~
